焊接結珠的原因包括：1、印刷電路的厚度太高;2、焊點(diǎn)和元件重疊太多;3、在元件下涂了過(guò)多的錫膏;4、安置元件的壓力太大;5、預熱時(shí)溫度上升速度太快;6、預熱溫度太高;7、在濕氣從元件和阻焊料中釋放出來(lái);8、焊劑的活性太高;9、所用的粉料太細;10、金屬負荷太低;11、焊膏坍落太多;12、焊粉氧化物太多;13、溶劑蒸氣壓不足。消除焊料結珠的簡(jiǎn)易的方法也許是改變模版孔隙形狀,以使在低托腳元件和焊點(diǎn)之間夾有較少的焊膏。

作者：英田激光

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此時(shí)電弧行走于焊槽根部，先以直線(xiàn)形稍作前移5~10mm，在回帶電弧坡口一側，停留后用正月牙運條方式回推至熔池中心，使熔渣浮動(dòng)后熔池的液體流至坡口間隙。然后帶弧至坡口的另一側稍作停留，再使電弧前移A、B兩側延伸點(diǎn)。呈直線(xiàn)型帶弧前移動(dòng)5~10mm后，從A、B兩側按同樣方法形成熔池的厚度。焊接時(shí)，焊條與焊接方向所成角度為70~80度。

這種帶弧方法因電弧前移5~10mm，焊槽內的雜質(zhì)經(jīng)過(guò)電弧的吹掃與熔化后，形成的熔池會(huì )在焊槽根部加厚成形，避免了焊槽根部雜質(zhì)在電弧一次吹掃時(shí)熔池堆敷過(guò)厚而卷入熔池，形成氣孔缺陷。

一、手工焊接的工具

任何電子產(chǎn)品，從幾個(gè)零件構成的整流器到成千上萬(wàn)個(gè)零部件組成的計算機系統，都是由基本的電子元件器件和功能構成，按電路工作原理，用一定的工藝方法連接而成。雖然連接方法有多種（例如、繞接、壓接、粘接等）但使用廣泛的方法是錫焊

手工焊接的工具電烙鐵鉻鐵架錫焊的條件

為了提高焊接質(zhì)量，必須注意掌握錫焊的條件被焊件必須具備可焊性被焊金屬表面應保持清潔使用合適的助焊劑具有適當的焊接溫度具有合適的焊接時(shí)間